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上海工程技术大学电子封装技术和服装与服饰设计哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-12-02 20:30:41 解决时间：2022-11-04 06:45

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一、电子封装技术和服装与服饰设计录取分数线(上海)

综合

年份	电子封装技术	服装与服饰设计
2021	451	--
2020	461	--
2019	473	--
2018	475	--
2017	473	--

二、电子封装技术和服装与服饰设计专业介绍

设计学类服装与服饰设计

上海工程技术大学

层次本科

学制四年

服装与服饰设计四年制艺术类本科艺术学学士
专业特点：本专业依托现代都市文化创意产业，对接时尚产业需求，以服装艺术设计教学为主体，以创意首饰及服饰配件设计、时尚设计与传播为特色，培养具备先进设计理念、扎实专业理论和技能、良好职业发展潜力，有创新意识、团队精神，德智体美劳全面发展，适应区域产业经济发展需要的应用型、高素质专业人才。本专业坚持成果导向教育理念，以 “厚基础，宽口径，重实践”为办学宗旨，强调传统艺术与时尚创意的融合，重视多学科交叉基础上的设计创新，积极探索设计工作室、项目制课堂、国际联合培养等创新教学模式。
主要课程：艺术设计概论、表现技法、中外服装史、创意设计思维、平面设计软件、服装艺术设计基础、服装工艺、综合材料创意服装设计、结构造型创意服装设计、平面裁剪、立体裁剪、女装设计与制作、男装设计基础、首饰创意设计基础、鞋帽包袋设计基础、服装材料学、计算机辅助服装设计、服装社会心理学、时尚传播学、创意影像设计、时尚评论与写作、时装摄影等。
就业方向：本专业毕业生主要任职于创意产业相关的服装、服饰设计企业及品牌工作室、时尚品牌企业、广告公司、时尚媒体，可在服装、服饰以及相关时尚行业从事服装设计、服饰品设计、成衣制版、产品设计策划、品牌商品企划、时尚影像采编、媒介设计、形象设计、陈列设计、营销管理等方面的工作。

电子信息类电子封装技术

上海工程技术大学

层次本科

学制四年

电子封装技术四年制本科工学学士
专业特点：本专业对接国家重大战略性需求的部署规划，属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域，以先进的微电子制造为基础，为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产，培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。
主要课程：电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法、微电子封装综合实验、专业实习等理论课程及实践教学环节。
就业方向：本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业（如芯片制造与检测、通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域），从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作，就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。

三、电子封装技术和服装与服饰设计招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	2
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	3
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4	3065（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	3
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	四年	4
广西	电子封装技术（在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	四年	8
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	5
西藏	电子封装技术（国家专项计划）	理科	国家专项计划本科批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
宁夏	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	-	1
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	554	40472
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	500	37316
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	561	21545
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	476	19412
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	489	18822
上海	电子封装技术	综合	本科批	普通类	451	26536	（2）	物理必选
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	551	28289	3033（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	561	23467
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	559	49304
广西	电子封装技术（5000元/年，在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	473	52024

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

中专 2022-11-04 06:45

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