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南昌航空大学电子封装技术和工商管理（人力资源、民航管理、数字化营销）哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2023-01-18 18:29:55 解决时间：2022-11-04 02:21

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一、电子封装技术和工商管理（人力资源、民航管理、数字化营销）录取分数线(江西)

理科

年份	电子封装技术	工商管理（人力资源、民航管理、数字化营销）
2021	539	--
2020	553	--
2019	536	--
2018	540	--
2017	511	--

二、电子封装技术和工商管理（人力资源、民航管理、数字化营销）专业介绍

工商管理类工商管理（人力资源、民航管理、数字化营销）

南昌航空大学

层次本科

学制四年

专业特色：（1）依托学校航空背景，工科优势大平台下工科商科交叉深度融合，强化航空管理特色人才培养理念；（2）遵循以就业为指导，系统学习制定企业管理决策的分析工具，增强沟通表达能力，提升资料查询技能，扩宽就业领域；（3）突出创新创业实践能力的培养，采取“以赛驱动”提升学生实践管理能力；（4）采用校内外融合的“浸入式商科教育模式”，与国际型大公司建立了固定实习基地，着力培养学生先进实用的企业管理分析方法和解决商务问题的技能。为国家航空产业发展、江西航空产业强省与地方经济发展提供人才智力支撑。

主要课程：本专业主要学习管理学、经济学、统计学、会计学、财务管理、市场营销、人力资源管理、战略管理等课程。在此基础上，工商管理专业分民航管理、人力资源和数字化营销三个研究方向，其中（1）民航管理方向核心课程为：航空概论、航空商务英语、航空服务营销、机场运营管理、航空文化管理；（2）人力资源方向核心课程为：人力资源管理、组织行为学、绩效管理、薪酬管理、工作分析、劳动关系与劳动法；（3）数字化营销方向核心课程为：消费者行为学、现代销售实务、广告策划与管理、商务谈判、品牌管理、营销策划实务、网络营销、市场调研与预测。

培养目标及毕业生适应的工作领域：本专业致力于培养具有航空背景的管理人才，具备现代航空服务与运营管理、与营销管理工作的素质和能力，以及现代企业人力资源管理和市场营销的知识与技能。首先具备健全人格、社会责任感和创新精神，拥有扎实的现代管理学和经济学的理论，知晓管理理论前沿和分析方法，熟悉国内民航及其他企业管理的特点和规则,掌握企业各职能部门运作原理和流程，拥有对企业管理实践活动进行计划、组织、分析诊断和实施系列综合问题的解决能力。毕业生能够在营利性和非营利性机构，尤其是航空企业或民航组织，胜任人力资源管理、营销管理和行政管理等职位，并拥有创业管理技能的复合型人才。

电子信息类电子封装技术

南昌航空大学

层次本科

学制四年

本专业为江西省一流学科覆盖专业，学制四年，具有相关学科的硕士学位授予权以及硕士推免资格。本专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，注重夯实学生微电子学基础，电子封装理论，强化电子器件设计与制造、电子封装材料、电子封装可靠性等知识和技术的传授，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。

本专业学生实施分类型培养，如出国留学交换生、校企联合培养班等。国内多家企业在该专业设立企业专项奖学金，如“苏州日月新奖学金”等。

主要课程：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

就业领域：毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

三、电子封装技术和工商管理（人力资源、民航管理、数字化营销）招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
江苏	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（03）	首选物理，再选化学
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	17
河南	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	四年	2
湖北	电子封装技术（办学地点前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（W04）	首选物理，再选化学
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2	（013）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（前湖校区）	物理类	本科批	普通类	四年	2	（205）	首选物理，再选化学
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	2

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	552	42004
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	481	20579
江苏	电子封装技术（在前湖校区学习）	物理类	本科批	普通类	490	96728	（03）	首选物理，再选化学
浙江	电子封装技术	综合	平行录取一段	普通类	567	78122
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	539	35428
河南	电子封装技术（南昌航空大学前湖校区）	理科	本科一批	普通类	585	37676
湖南	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	540	47069	（15组）	首选物理，再选化学
广东	电子封装技术（非定向）（办学地点：前湖校区）	物理类	本科批	普通类	542	79405	（206）	首选物理，再选化学
海南	电子封装技术	综合	本科批	普通类	564	16085	（06）	物理、化学(2科必选)
四川	电子封装技术（认同四川省少数民族地区加分项目，但分值最高20分。前湖校区就读）	理科	本科二批	普通类	526	77888
贵州	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	454	50533
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	518	39379
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	445	58964

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

工商管理

1.工商管理就业前景：
工商管理涉猎知识面很广，囊括了经济学（微观经济学、宏观经济学）、会计学、统计学、金融学、证券投资学、财务管理、管理学、人力资源管理、运筹学、市场营销等等。因此它的就业范围也是很广，可以从事会计、金融（银行和证券公司）、公司管理人员、市场营销人员。工商管理专业可以在很多领域里选择工作。考生可根据个人爱好选择，如企业管理、市场营销、人力资源、企业投资等方向。在校期间，考生不要只学一个学科，可以再选修一个其他学科，如学习计算机、法学、外贸、旅游管理、物流管理等方面的知识，或有选择性地向某一专业领域倾斜，形成“工商管理+专业”的复合型知识结构。既懂管理又懂技术的毕业生，才是用人单位所看好的“香饽饽”。
2.工商管理就业方向：
本专业学生毕业后可在综合经济管理部门、政策研究部门、金融（银行、证券、保险）机构和中外工商企业、各类中介服务组织中从事经济管理分析、预测、规划和管理工作。

中专 2022-11-04 02:21

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1、前提条件：政治思想符合要求和体检达标，专业成绩合格且文化成绩达到当地省市规定的相应层次低控制分数线。
2、录取排序规则：按照专业成绩排序择优录取。专业成绩相同时按文化考试成绩排序，高者优先；若专业成绩与文化考试成绩均相同，按照外语、语文、数学位序比较，高者优先。
3、录取排序时不分文理（若当地省级招办有其他要求按其要求执行）；录取过程中所使用文化考试成绩均包含高考加分。