序号项目名称评分标准分数1 安全文明生产1.按照6S管理要求完成电子产品装配和调试工作。2.会正确使用电子仪器仪表与装配工具。3.生产过程规范,注重安全操作。10分2 电子元器件装配1.正确识别、识读与检测元器件并分类整理。2.元器件安装前引脚加工(如去氧化层、引脚成型标准)。3.元器件装配位置应按照印制电路板所示位置代号进行正确装配。4.元器件平装与竖装高度、元器件标记读数、元器件安装朝向和色码部位均应符合印制电路板安装工艺文件要求。5.元器件装配后不能出现歪、斜现象。30分3 手工焊接1.焊点应具有良好导电性、焊料要适当、具有一定机械强度、焊点表面具有良好光泽。2.焊点无毛刺、虚假焊、漏焊、碰焊、焊盘脱落、焊点表面应清洁。3.印制板焊接面或涂复层无损伤。4.元器件引脚修剪与焊点顶点高度应满足1mm左右。35分4 整机装配1.按照电子产品整机装配工艺原则进行组装。2.电源线、地线与信号线颜色选择应符合电子产品装配工艺原则。3.按照考试要求进行整机装配,构成一个完整电子产品。10分5 调试与排故1.根据考试提供装联产品的要求,进行电路调试与功能验证。2.排除电路故障,满足电路功能要求。10分6 测试与分析在电路功能完全正常的情况下,根据考试要求完成相关参数的测试与计算。5分

专业技能测试评分标准序号项目内容及要求配分备注1分析零件并绘制零件草图绘制零件草图(1)测绘中步骤合理,方法正确(2)图形正确、表达合理(3)尺寸标注正确、完整、清晰、合理(4)图线线型清晰、正确25?分析零件测量尺寸(1)合理选择、正确使用量具(2)尺寸精度(直径精确到0.1,长度、深度、高度等精确到0.1)15?测绘方法和步骤(1)测绘中步骤合理,方法正确10?2绘制正式零件图(1)视图布

测试目的主要考察学生使用基本测绘工具(游标卡尺、三角板等)进行零件测绘(包括表达方案选择、绘制零件图及尺寸标注等)的能力和水平。

测试时间和方式1.测试时间:60分钟;2.测试方式:采用电脑网上考试系统;题型分为单选(80个)每题一分、判断(20个),每题一分。

测试内容台式机硬件基础与计算机组装、计算机网络技术、操作系统(win7)。

考核内容及配分序号项目内容及要求配分备注1计算机硬件基础与计算机组装计算机的基本概念(5分)1.计算机常识、发展史;2.微型计算机的逻辑组成以及各部分的作用;3.微型计算机执行程序的工作过程以及处理数据的本质。微处理器(2分)1.主频、倍频、外频、FSB之间的概念以及相互之间的关系。主板与总线(2分)1.南、北桥芯片的作用分别是什么;2.HUB体系结构中各部件的名称;3.PCI、AGP、PCIE

测试内容考生根据考点提供的零件,进行零件草图绘制,并使用考点提供的测量工具(游标卡尺、三角板等)进行尺寸测量并记录相关尺寸数据,在规定时间内完成正式零件图的绘制。

考试时间60分钟

测试内容考生根据考试要求在规定时间内完成电子产品的装配、连接和调试操作。(注:测测试工具由考生自带:电烙铁、烙铁架、镊子、斜口钳、小一字十字改刀、万用表)。

测试目的主要考察学生对万用表的使用和常用电子元器件的识别、识读与检测能力;电子电路原理图及装配图的识读能力;电子产品的装配、连接和调试能力;装配工具的使用能力及安全文明生产意识。

专业技能测试评分标准序号项目名称评分标准分数1安全文明生产1.按照6S管理要求完成电子产品装配和调试工作。2.会正确使用电子仪器仪表与装配工具。3.生产过程规范,注重安全操作。10分2电子元器件装配1.正确识别、识读与检测元器件并分类整理。2.元器件安装前引脚加工(如去氧化层、引脚成型标准)。3.元器件装配位置应按照印制电路板所示位置代号进行正确装配。4.元器件平装与竖装高度、元器件标记读数